次期モデル『iPhone7』のスペックサイズ＆発売日の最新リーク噂情報の総合まとめ
先日、Macお宝鑑定団Blogというサイトが関係者から得たリーク情報によると、Appleから2016年内にも正式発表・発売することが予想されている最新モデル「iPhone7」ではヘッドホン端子が廃止される可能性が高いと報告しています
同サイトによると、次期モデル「iPhone7」は現行モデル「iPhone6S/6SPlus」と同じディスプレイサイズやデザインを踏襲していますが、本体部分の厚さは「1mm」以上薄くなると報告しています。
現在「iPhone」シリーズに同梱されている専用イヤホン「EarsPod」は、イヤホンジャック形式からLightningケーブルに仕様が変更され、既存のヘッドホン・イヤホンはLightning変換アダプターなどが必要になると考えられています。
また、G for Gamesというサイトによると、Appleは既に次期モデル「iPhone7」の試作機を5種類開発しており、ワイヤレス充電技術、マルチフォースタッチ、ディスプレイ面に指紋認証技術（TouchID）を内蔵、USB-Type-C（USB-C）コネクタ、デュアルカメラのスペック面でのアップグレード、有機ELディスプレイなどを搭載した同モデルの試作機が含まれていると報告しています。
