iPhone6S(iPhone7)搭載の『A9』チップの製造はTSMCで決定!

公開日: : iPhone7

先日、EMSOneというサイトによると、Appleから2015年にも発売することが予想されている『iPhone6S(iPhone7)』に搭載される『A9』チップの生産に関する韓国メーカー『サムスン(Samsung)』と台湾メーカー『TSMC(台積電)』の競争に決着がついたことを報告しています。

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同サイトによると、これまで多くの「iPhone」や「iPad」シリーズに搭載されてきたチップの製造を受託してきましたが、2015年にも発売される予定の次期モデル『iPhone6S(iPhone7)』に搭載される予定の『A9』チップの製造は、約8割を台湾メーカー『TSMC(台積電)』が受注したことを報告しています。一方サムスンは、次期『iPhone6S(iPhone7)』に搭載される予定の半導体(DRAM)を請け負うことになると報告しています。

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