iPhone6S（iPhone7）搭載の『A9』チップの製造はTSMCで決定！
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最終更新日：2021/11/05
iPhone7
先日、EMSOneというサイトによると、Appleから2015年にも発売することが予想されている『iPhone6S（iPhone7）』に搭載される『A9』チップの生産に関する韓国メーカー『サムスン（Samsung）』と台湾メーカー『TSMC（台積電）』の競争に決着がついたことを報告されています
同サイトによると、これまで多くの「iPhone」や「iPad」シリーズに搭載されてきたチップの製造を受託してきましたが、2015年にも発売される予定の次期モデル『iPhone6S（iPhone7）』に搭載される予定の『A9』チップの製造は、約8割を台湾メーカー『TSMC（台積電）』が受注したことを報告しています。一方サムスンは、次期『iPhone6S（iPhone7）』に搭載される予定の半導体（DRAM）を請け負うことになると報告しています。
